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Compuesto FKM: Guía rápida de solución de problemas

2026,08,31

Compuesto FKM: Guía rápida de solución de problemas

Defectos centrales: adherencia al molde, burbujeo, alta compresión (CS)

1. Resumen de la causa raíz

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2. Solución por Sistema de Vulcanización

A. Sistema AF de bisfenol (más común para el tipo 26 y terpolímeros) Enfoque: control de humedad y calefacción escalonada.

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B. Sistema de peróxido (para perfluoroelastómeros tipo G, de baja temperatura) Enfoque: exclusión de oxígeno y proporción correcta de coagentes.

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3. Lista de verificación de resolución de problemas en el sitio (cuando aparecen defectos)

Si un lote falla, verifíquelos en orden:

1. Datos del reómetro (MDR):

¿S'min es demasiado alto? → Compuesto chamuscado o endurecido.

¿El T90 coincide con el tiempo de molde? → Riesgo de curación insuficiente.

¿Está ΔS' (aumento de par) por debajo de las especificaciones? → Baja densidad de reticulación.

2. Humedad de la Materia Prima:

Pruebe la humedad de Ca(OH)₂, MgO y negro de carbón (pérdida por secado).

Regla general: si la bolsa se siente caliente o tiene grumos, no la use.

3. Uniformidad de la temperatura del molde:

Utilice un termopar de superficie. Todas las zonas de la cavidad deben estar dentro de ±2°C.

4. Horno de Segunda Etapa:

Asegúrese de que la circulación de aire forzado esté funcionando.

Compruebe que los volátiles (HF, agua) se agoten y no se vuelvan a condensar.

Conclusión clave (frases ingeniosas)

Sistema de bisfenol: "Controle la actividad del MgO, manténgalo seco y utilice un poscurado escalonado".

Sistema de peróxido: "Aspire o selle el molde, equilibre el peróxido con TAIC y use ZnO (no cal)".

Si sigue estas especificaciones, eliminará la adherencia y las burbujas y, al mismo tiempo, maximizará la resistencia al fraguado por compresión y la vida útil del sello.

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Autor:

Mr. Rocky Tsang

Correo electrónico:

55949177@qq.com

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